Varme-forseglingskoblinger (også kjent som Zebra-koblinger eller HSC-er) bruker et PET-filmsubstrat trykt med ledende kretser-sammensatt av en blanding av ledende karbon- og sølvpastaer-og er belagt med et spesialisert anisotropisk ledende lim.
Det anisotropiske ledende limet (ACF/ACP) er den sentrale funksjonelle komponenten; den består av en isolerende harpiksmatrise og jevnt spredte ledende partikler (som nikkelkuler eller gull-belagte plastkuler). Driftsprinsippet er avhengig av en presis varme-forseglingsprosess: varme mykner og herder harpiksen, mens påført trykk tvinger de ledende partiklene til å koble sammen de tilsvarende elektrodene til LCD-en og PCB-en langs den vertikale aksen (Z--aksen), og dermed etablere en ledende bane. Omvendt, i horisontal retning (XY-plan), forblir de ledende partiklene atskilt av den isolerende harpiksen, og forhindrer kortslutninger mellom tilstøtende elektroder og oppnår karakteristikken "Z-akseledning med XY-planisolasjon."
Typiske ytelsesspesifikasjoner for varme-forseglingskoblinger inkluderer en ledende motstand på 100 MΩ. Standard varme-forseglingsprosessparametere involverer temperaturer på 130 grader –200 grader, varigheter på 3–5 sekunder og trykk på 1,0–2,0 bar. Parametre varierer etter produktmodell; for eksempel er varmeforseglingstemperaturen- for Shin-Etsus "DP"-serie ca. 130 grader, mens "KN"-serien krever ca. 160 grader.
